发布日期：[ 2024-05-28 ]
贝伦思科技成立于2015年，坐落于半导体一线城市无锡高新区太科园板块。创始人及核心团队都出身于芯片制造公司，有着15年以上的半导体芯片制造领域经验，同时配备自己的研发、质检、组装、维修等一体化大楼，始终致力于半导体设备零部件国产化化！
业务范围：
i. 技术服务：半导体设备及备件翻新，改造，维修，CMP研磨头Rebuild等；
ii. 国产替代：橡胶、金属、塑料等关键零部件；
iii. 代理业务：CMP原材料 & EPI/KT/NOVA 设备Lamp；
